半导体 IC 的可靠性

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ELES 已为存储器、全数字或混合信号 SOC（片上系统）、ADAS（高级驾驶辅助系统）、u-嵌入式存储器、SMART POWER、SMART LEDS 和 MEMS（微电子-机械系统）。由于 RETE 方法和实现零缺陷目标的可能性，ELES 解决方案和服务主要用于汽车、航空电子、航空航天和国防等市场，在这些市场中，半导体的可靠性是安全的基础。

然而，ELES 与 RETE 带来的创新也应用于对价格更为敏感的行业，例如工业、通信和物联网，RETE 产生的设计和流程改进可以显着降低成本。
现代集成电路中的主要错误来源是间歇性故障。这些故障的根本原因范围从制造残留物到氧化物击穿。根据某些环境条件，间歇性故障可能会也可能不会总是导致错误，但是当它发生时，由于不稳定或边缘硬件，它会在同一位置发生。

由于更高的电路复杂性和半导体器件的积极缩放，预计它们的出现会增加。在传统的可靠性流程中，在对器件施加压力之前和之后，在 ATE 机器上进行参数和功能测量来识别有缺陷的器件。间歇性故障不会被识别，因为只要存在压力条件，它们就会保持激活状态。
消息
RETE Roadmap

网 商业模式

为了检测早期和间歇性故障并迈向零缺陷半导体生产过程，ELES 开发了称为 RETE（可靠性嵌入式测试工程）的创新可靠性测试方法。可靠性测试嵌入到所有设计、认证和制造 IC 生产中，如下所示：
  • 设计：可靠性设计

    为了确保最高的可靠性，半导体器件的设计应该是为了可靠性。与 DFM（制造设计）和 DFT（测试设计）一样，在 IC 设计过程中嵌入了额外的硅结构，以解决器件的可靠性问题。

  • 资格：Q&R 的 TFR

    将 DUT（被测设备）放入稳定的气候和电子环境中并同时进行测试，其中热信号和电子信号（“自适应应力矩阵”）的充分组合会激发各种故障模式。高级算法通过获取潜在缺陷的特征（例如开始漂移的电值），在潜在故障实际发生故障之前检测到潜在故障。分析来自工程验证和鉴定批次的详细可靠性数据，以优化设计和流程，并以最少的设计迭代次数。

  • 制造：用于生产的 TFR

    测试在 Burn-In (TDBI) 期间进行，而不是在 Burn-In 之前和之后使用 ATE 进行测试。收集和分析可靠性数据以改进过程。根据结果，TDBI 的小时数逐渐减少，取而代之的是从生产批次中抽取样本的过程监控。

ELES Value Matrix

他们 测试平台

测试平台生成要应用于被测设备 (DUT) 的刺激，可以单独选择这些设备并测量它们的响应。 ELES 测试平台是通用的。

模块化设计、使用可重新编程的基于 FPGA 的硬件、添加扩展模块的可能性和广泛的可用测试库，允许使用相同的平台：

• 开发站
• 资格和可靠性测试台
• 老化设备期间的大规模并行测试

并可用于：

• 用于MEMORIES、MEMS（微机电系统）的可靠性测试
• 全数字或混合信号 SOC（片上系统）
• ADAS（高级驾驶辅助系统）
• u 嵌入式内存，智能电源
• 符合 AEC Q100 / JEDEC JESD-22-A10x 的智能 LED。
集成到测试驱动程序中的处理单元实时分析测试结果，根据设备状态调整测试顺序和时间。

它运行复杂的表征功能并生成有关测量值的详细信息。在设备故障的情况下，能够运行进一步的测量并实施设备恢复算法。

每个测试平台都通过合适的接口与一个包含要测试的设备的板连接。
ELES 通用平台是 ART200 和 ART2020。

测试 系统配置

为了检测早期和间歇性故障并迈向零缺陷半导体生产过程，ELES 开发了称为 RETE（可靠性嵌入式测试工程）的创新可靠性测试方法。

可靠性测试嵌入到所有设计、认证和制造 IC 生产中，如下所示：

他们服务

  • 可靠性测试设计 (DfRT) 咨询： 在器件的概念阶段为设计人员提供咨询活动，旨在优化器件模块和功能的可测试性和可观察性，以提高器件质量和可靠性。
  • 可靠性测试 (TfR) 咨询： 在定义可靠性测试期间进行的咨询活动，旨在定义要监控的关键参数、要收集的数据和要实施的流程。
  • 应用程序开发支持 (ADS)： 分析客户的设备规格和试验要求，使 ELES 能够设计出适合特定应用的夹具、测试程序。在此阶段，ELES 将与客户的设备设计人员、Q&R 和测试工程师合作。
  • 信号完整性后布局模拟： 基于 ART 测试仪 接口板 夹具 DUT 模型仿真（IBIS 或 SPICE 模型）的信号完整性后布局仿真。数据分析、电路和布局参数调整，以在特定 DUT 上实现应用程序的最佳 SI 性能。
  • Power INTEGRITY 后布局模拟： 电源完整性后布局模拟基于 ART 测试仪 接口板 夹具布局，以评估电源电平的质量和夹具布局的可能微调。
  • 可靠性测试 (TfR) 配置： 压力和测试序列以及数据记录的每个单一测试的定义
  • 测试程序开发： 根据设备测试列表规范和可靠性测试流程开发测试程序代码
  • 测试模式生成： 刺激的生成 - 以 Eles 专有格式 - 从设备数据表和/或测试模式规范开始
  • 设备诊断描述和解码： 使用实时软件解释器的设备诊断寄存器解释和模拟测量描述
  • 应用集成： 根据试验规范在测试台上验证第一块板。其次是它与 DUT 和测试程序的集成，以及在环境温度下对整个封装的验证。然后生成应用报告并与客户共享以供批准。
  • DUT 功能特性： 基于商定的电气和功能参数（不包括温度）表征设备环境功能行为。测试结果将插入到应用程序集成报告中
  • DUT 热特性： 表征温度范围内的器件热行为，目的是定义试验设置。测试结果将插入到应用程序集成报告中
  • 可靠性改进的数据分析： 分析试验执行期间收集的数据，以找出缺陷的根本原因。
  • 套接字功能验证： ELES 将验证所选的插座和设备封装，以确保针对最终应用的功能集成。这不包括根据数据表验证套接字。测试结果将插入到应用程序集成报告中。

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